| 講 師 |
セイコーエプソン株式会社 小口幸一 先生セイコーエプソン株式会社 小口幸一 先生 |
| テーマ |
「半導体のしくみ」 |
| 場 所 | 本校物理教室 |
| 期 日 | 平成１６年１１月１３日（土） ９時から１１時１５分まで |
| 対 象 | １，２年生希望者１１名 |
| 概 要 | まずLSIチップを実体顕微鏡で観察した。続いて前半は基礎編として半導体部品がどんなところで使われているか，半導体に電流が流れるしくみ，ダイオード，バイポーラ型トランジスタ，MOS型トランジスタのしくみについて解説していただいた。後半は応用編で，MOS型トランジスタの工程や工法，どんな半導体デバイスが使われているか，半導体デバイスの今後について解説していただいた。解説の合間にはSiウエハや半導体デバイスの製造過程のサンプルなどを観察した。 |
| 生徒の反応・様子 |
１，２年生には難しい内容にもかかわらず，熱心に受講していた。LSIチップをはじめ普段目にすることのない半導体デバイスの中を手にとって観察できてさらに興味が沸いたようだ。閉講後に講師の先生に次々と質問をしていたのが印象的だった。 |
